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SEMI:8月北美晶片设备BB值降至0手链.84 连3月低于1-资讯手链
2022-11-01 13:27:23
SEMI:8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1-资讯
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国际半导体设备材料协会(SEMI)公布,2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.84,创2011年11月以来新低,为连续第5个月呈现河虾养殖下滑、且为连续第3个月低于1。
SEMI表示,8月北美半导体设望远镜备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.206亿美元,较7月下修值12.346亿美元减少9.2%、较2011年同期的11.6亿美元下滑3.6% 。
8月北美半导体设备制造商3个月移动熔喷滤芯平均出货金额初估为13.355亿美元,较7月下修值14.428亿美元下滑7.4%、且较2011年同期的14.6亿元短少8.4%。
8月北美晶片设备BB值降至0.84,意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值84美元的新订单。SEMI指出,今年半导体设备销售额预估将呈现微幅下滑。
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)9月上旬时以全球景气不佳为由,宣布下修第3季营收预估值。在半导体大长笛厂明年投资方面,传出三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会将明(2013年)年资本支出预算砍半,降至65亿美元。但台积电为了持茶籽油续布局20奈米,传台积电明年资本支出逾百亿美元、续创新高。
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